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製品製品一覧Both-Side Drilling(両面ドリリング)Multi Wire Sawing(マルチワイヤーソーイング)Single Wire Sawing(シングルワイヤーソーイング)Grinding Center(グラインディングセンター)Core Drilling(コアドリリング)Step Polishing(ステップポリシング)Vertical Grinding(バーティカルグラインディング)Nano Imprinting(ナノインプリンティング)
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PRECISION MACHINING EQUIPMENT COMPANY

革新的な技術で生み出す最高の装置、
セハンナノテックへようこそ。

半導体・ディスプレイ・永久磁石・防衛産業を支える素材のための
精密加工ソリューションをご提供します。

ABOUT SAEHAN NANOTECH

半導体・ディスプレイ製造
装置メーカー

製品開発・設計から製造、装置トレーニング、アフターサービスまで全工程を当社が直接担当しております。すべての装置は当社のエンジニアリングチームが自社にて設計・製造・据付・保守を行い、外部委託は一切いたしません。

会社情報 →
Saehan Nanotech Headquarters Office Building

本社・事務所

韓国・慶尚南道 昌原市

Saehan Nanotech Factory

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自社R&D・製造・検査

MACHINE

製品 ラインナップ

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PATENTS & CERTIFICATIONS

認証された 専門技術

20+ registered patents and certified safety approvals for precision machine tools.

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HISTORY

25年以上にわたる精密技術の革新

0+ 革新の年数
0+ 登録特許
0 装置モデル数
0 対応産業
2001

創立

世界初のシリコン精密ドリリング装置を開発。韓国・昌原にて株式会社セハンナノテックを創立。

2009

研究開発研究所・海外輸出

社内R&D研究所設立。ワイヤーソーおよびコアドリリングマシンを初めて中国へ輸出。

2016

両面ドリリング特許

世界初の両面同時ドリリング装置の特許取得(特許第10-1579164号)。

2019

米国市場 — SiC装置

米国大手半導体メーカーへSiC加工装置を納入。

2026

60万ドル 希土類装置輸出

60万ドル規模のNdFeB磁石加工装置の輸出契約を締結。

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当社のエンジニアリングチームが直接ご対応いたします。