代表挨拶

世界各国のお客様およびパートナーの皆様へ

半導体業界では、製造工程に関わるすべての部品に対し、より厳しい公差とより高い生産性が求められております。当社セハンナノテックは、この工程チェーンの最前線にある加工課題 — エッチング、CVD、ALDチャンバーを支える精密ドリリング消耗部品 — の解決に注力しております。

当社の特許取得済み Both-Side Spindle Drilling Machine（両面同時ドリリングマシン、ANT-BSSD500）は、現場での直接的な観察から生まれました。従来の電極ドリリングにおいてワーク反転工程こそが同心度不良の最大の原因であるという気づきから、両面を同時に加工することで誤差を根本から解消いたしました。その結果、20μm以内の同心度を常に維持しながら、垂直型装置と比べて2~3倍の生産性を実現しております。

ドリリング技術に加え、マルチワイヤーおよびシングルワイヤーのダイヤモンドワイヤーソーは、単結晶シリコン、SiC、サファイア、クォーツ、AlNなどの難削材・脆性半導体材料の切断に対する総合ソリューションを提供し、業界最高水準のカーフロス性能を実現しております。

当社が出荷するすべての装置には一つの約束があります。「工場を出る装置は仕様を満たしている」という信念です。半導体製造におけるダウンタイムが分単位でコストに直結することを承知しており、実機トレーニングと迅速なアフターサービスでお客様をサポートいたします。

皆様の精密加工パートナーとして、末永くお取引いただけますよう心よりお願い申し上げます。