Single Wire Sawing Machine（シングルワイヤーソーイングマシン）
ダイヤモンドループワイヤーを使用したSi・SiC・Quartz・Graphiteなどの難削材・脆性材料の精密切断。カーフ幅を最小化しつつ切断品質を最大化し、お客様の工程に最適な切断ソリューションを安定して提供いたします。
ワイヤー張り替え不要で、ラン間の切断厚みを変更可能。ローラー間隔とレシピパラメーターを調整するだけで対応できます。多様な素材やカスタム仕様に強みを発揮いたします。
シングルワイヤーにより張力と切断力を精密に制御。力の変動が少なく、優れた表面品質と後工程ポリシング負荷の低減を実現いたします。
1台の装置でシリコン、SiC、サファイア、クォーツ、グラファイト、NdFeB、SmCo、エンジニアリングセラミックスまで対応いたします。
精密切断が求められる素材に対して、より信頼できる選択肢をご提供いたします。
半導体基板から光学・特殊・レアアース素材まで — お客様の工程に合わせた精密切断ソリューションをご提供いたします。
SEMICONDUCTOR
高硬度半導体インゴットの精密切断により、高品質なウェハ加工を実現いたします。
OPTICAL
割れのない精密切断により、脆性ガラス系素材による光学部品生産を可能にいたします。
SPECIALTY
産業用特殊素材の加工対応により、多様な業界ニーズにお応えいたします。
RARE EARTH
EVモーター・風力発電用途のNdFeB永久磁石を精密切断いたします。
ダイヤモンドループワイヤーはシングルワイヤーソー性能の中核を成します。砥粒密度、結合均一性、ワイヤー芯線の品質が、切断面品質、カーフ均一性、ワイヤー寿命を直接左右いたします。高品質な電着ダイヤモンドワイヤーは、サブサーフェスダメージを最小限に抑えた非常にクリーンで平滑な切断面を生み出し、後工程のラッピングおよびポリシング負荷を軽減いたします。
当社は装置と工程ごとにマッチしたカスタム仕様ダイヤモンドワイヤーを供給しております。ワイヤー直径（0.10–0.25 mm）、砥粒サイズ、電着密度は、ワークの硬度・脆性・目標表面仕様に応じて最適化いたします。画一的な消耗品ではございません。装置とのバンドル供給、消耗品単独補充の両方で対応可能です。
すべてのANT-SLWSは、お客様の素材・ワーク形状・厚み要件・生産量に合わせて設計・製造いたします。固定仕様はございません — お客様の工程に最適な装置をエンジニアリングいたします。
ワークサイズと素材に応じてフレーム構造・ローラー形状・ワイヤーパスを構成いたします
素材に最適化したワイヤー速度・張力・送り速度・クーラントパラメーターをご提供いたします
お客様の切断要件に合わせて、ダイヤモンドループワイヤーの直径と砥粒グレードを選定いたします
技術仕様、加工テストのご依頼、カスタム見積もりについてはお気軽にお問い合わせください。
