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Both-Side Drilling Machine(両面ドリリングマシン)

ANT-BSSD500 — シリコン電極・半導体チャンバー部品向け ツインスピンドル 高速マイクロドリリングマシン

ANT-BSSD500

ANT-BSSD500

Both-Side Drilling Machine(両面ドリリングマシン)

世界初の両面同時ドリリングマイクロホール加工装置。2つのスピンドルが両面を同時に加工することで、従来のドリリングで同心度不良の原因となるワーク反転工程を解消いたします。

  • 01両面同時ドリリング — 同心度20㎛以内を実現
  • 02水平構造 — 自然な切り屑排出、最大セ長比 L/D 30
  • 03垂直型比 2~3倍の生産性 — 無人加工時間の延長
≤ 20 ㎛同心度
L/D 30最大セ長比
Ø 0.30 mm最小径
韓国特許 第10-1579164号
PRODUCT VIDEO

ANT-BSSD500 のご紹介
特許取得済みツインスピンドル マイクロドリリング技術

ANT-BSSD500 Production Line
PRODUCTION FACILITY

韓国・昌原工場での自社製造

複数台のANT-BSSD500を稼働生産中。すべての装置は当社本社にて設計・製造・組立・検査を行っており、いかなる工程も外部委託いたしません。お客様の装置を設計したチームが、納入後のサポートも担当いたします。

Precision Machining Floor
QUALITY CONTROL

設計から品質管理まですべて自社内で完結

素材鋳造から最終キャリブレーションまで、すべての工程を自社施設で実施いたします。精密機械加工、電装組立、CNCコントローラー統合、スピンドル調整、フル機能テストを完了してから装置を出荷いたします。

DIFFERENTIATION

マイクロホール加工を再定義する2つのアーキテクチャ的優位性

両面同時ドリリングと水平構造により、品質・加工性・生産性を同時に向上させます。

01

両面同時ドリリング

ワーク反転工程を排除 — 従来ドリリングにおける同心度誤差の最大要因を解消いたします。

BEFORE

片面方向タイプ

  • 片面加工後、ワークを反転・再固定する2段階工程
  • 反転工程でピッチ誤差と同心度不良が発生
  • 総加工時間の増加、作業員介入による人件費上昇
  • 位置合わせ誤差による歩留まり低下
AFTER

両面同時タイプ

  • 2本のスピンドルが両面を同時に加工 — 反転工程が不要
  • 常時20㎛以内の同心度を維持
  • 機械のピッチ誤差発生時も穴品質を維持
  • 無人加工時間の延長 — 歩留まり向上・生産量増大
02

水平構造による加工

水平方向のホール軸により切り屑が自然に排出され、深穴加工を実現いたします。

BEFORE

垂直タイプ

  • 重力により切り屑が穴の内部に滞留
  • クーラント流の低下 — ドリル破損のリスク
  • 深穴加工の能力に上限あり
AFTER

水平タイプ

  • 切り屑が水平方向に自然排出 — ドリルを保護
  • 同一加工条件下で1.5~2倍の生産性
  • 最適レシピで2~3倍の生産性
ANT-BSSD500 Close-Up
PRECISION IN EVERY DETAIL

設計・製造・検査すべて自社にて

すべてのANT-BSSD500は、機械設計・制御システム統合から最終組立・キャリブレーション・品質テストに至るまで、当社昌原本社にて完全自社で製造されます。

MATERIAL

加工可能な素材

硬度1,000Hv以上の脆性硬質材料のホール加工に特化。
ダイヤモンド工具を用いた精密加工により、チッピングおよびマイクロクラックを最小限に抑制いたします。

Si

Monocrystalline Silicon

Single Crystal Silicon

Hardness ~1,200 Hv
AlN

Aluminum Nitride

ESC & Heater Substrate

ESC · Heater Material
SiO₂

Fused Silica / Quartz

Chamber Components

Hardness ~1,100 Hv

その他対応素材:多結晶Si・SiC・アルミナセラミック・グラファイト・サファイア

APPLICATION

ホール加工が必要な半導体部品

ドライエッチング、CVD、ALDチャンバーの消耗部品には、数百~数千の精密ホールが必要となります。ANT-BSSD500は、まさにこのマイクロホール加工に特化して設計されております。

CORE

Silicon Electrode

SILICON ELECTRODE

ドライエッチングチャンバー内のプラズマ発生電極。両面から数百~数千の貫通ホールを加工いたします。

CORE

Shower Head

SHOWER HEAD

CVD/ALDチャンバーのガス分配部品。均一な流量を実現するため高精度なホールアレイが必要となります。

CORE VALUE

ツインスピンドル横型ドリリングからの3つの定量的成果

両面同時ドリリングおよび水平構造は当社セハンナノテックの特許により保護されており、品質・加工性・生産性の向上に直結いたします。

01 / QUALITY
0
ホール間の同心度
Quality(品質)
PRECISION
  • ワーク全体で20㎛以内の同心度を維持
  • ワーク反転工程を排除 — 誤差の原因を根本から解消
  • 機械のピッチ誤差発生時も穴品質を維持
02 / MACHINABILITY
0L/D
最大セ長比
Machinability(加工性)
DEEP-HOLE
  • 深穴加工専用設計 — Ø0.35mm以上で検証済
  • ドリル径別の穴寿命テスト完了 — 信頼性実証済
  • セ長比L/D最大30まで実生産でテスト済
03 / PRODUCTIVITY
0×
垂直型比生産性(最適化レシピ)
Productivity(生産性)
THROUGHPUT
  • 同一加工条件下で1.5~2倍の生産性
  • 水平構造に最適化したレシピで2~3倍の生産性
  • 無人運転時間の延長 — 直接的な人件費削減
SPECIFICATIONS

技術仕様

韓国特許第10-1579164号。標準仕様。カスタム設計にも対応いたします。

Machine Capacity
Max Stroke (X, Y, Z1, Z2 Axis)480 × 480 × 140 × 140 mm
Max Speed — X, Y Axis6 m/min
Max Speed — Z1, Z2 Axis8 m/min
Work SizeMax Ø400 mm, Max t 20.0 mm
Feed Unit
Z1, Z2 Axis Motor1.4 kW AC Servo Motor
X, Y Axis Motor2 kW AC Servo Motor (Brake)
Spindle Unit (FISCHER, Germany)
R.P.M.4,000 ~ 25,000 RPM
Tool HolderHSK-E25
Output Power1 kW
Drill Diameter Range (PCD)Min Ø0.30 mm ~ Max Ø3.0 mm
Tool ChangeShank — Manual Change
Coolant
Tank · Pump220 ℓ, 30 ℓ/min
Spindle Coolant Unit2,500 kcal
Controller
CNC ControllerFANUC-OiMF-PLUS
Utility
Main Power220 V ± 10 V
Air (Dry Clean Air)5 ± 0.5 bar, 120 ℓ/min
Room Temperature22 ~ 26 °C / Humidity ≤ 60%
Footprint
Machine Size (W × L × H)1,900 × 2,900 × 2,700 mm
Installation Space3,200 × 4,200 × 3,000 mm
Weight6,200 kg

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