Monocrystalline Silicon
Single Crystal Silicon
Hardness ~1,200 Hv
Both-Side Drilling Machine(両面ドリリングマシン)
世界初の両面同時ドリリングマイクロホール加工装置。2つのスピンドルが両面を同時に加工することで、従来のドリリングで同心度不良の原因となるワーク反転工程を解消いたします。
複数台のANT-BSSD500を稼働生産中。すべての装置は当社本社にて設計・製造・組立・検査を行っており、いかなる工程も外部委託いたしません。お客様の装置を設計したチームが、納入後のサポートも担当いたします。
素材鋳造から最終キャリブレーションまで、すべての工程を自社施設で実施いたします。精密機械加工、電装組立、CNCコントローラー統合、スピンドル調整、フル機能テストを完了してから装置を出荷いたします。
両面同時ドリリングと水平構造により、品質・加工性・生産性を同時に向上させます。
ワーク反転工程を排除 — 従来ドリリングにおける同心度誤差の最大要因を解消いたします。
水平方向のホール軸により切り屑が自然に排出され、深穴加工を実現いたします。
硬度1,000Hv以上の脆性硬質材料のホール加工に特化。
ダイヤモンド工具を用いた精密加工により、チッピングおよびマイクロクラックを最小限に抑制いたします。
その他対応素材:多結晶Si・SiC・アルミナセラミック・グラファイト・サファイア
ドライエッチング、CVD、ALDチャンバーの消耗部品には、数百~数千の精密ホールが必要となります。ANT-BSSD500は、まさにこのマイクロホール加工に特化して設計されております。
ドライエッチングチャンバー内のプラズマ発生電極。両面から数百~数千の貫通ホールを加工いたします。
CVD/ALDチャンバーのガス分配部品。均一な流量を実現するため高精度なホールアレイが必要となります。
両面同時ドリリングおよび水平構造は当社セハンナノテックの特許により保護されており、品質・加工性・生産性の向上に直結いたします。
韓国特許第10-1579164号。標準仕様。カスタム設計にも対応いたします。
| Machine Capacity | |
| Max Stroke (X, Y, Z1, Z2 Axis) | 480 × 480 × 140 × 140 mm |
|---|---|
| Max Speed — X, Y Axis | 6 m/min |
| Max Speed — Z1, Z2 Axis | 8 m/min |
| Work Size | Max Ø400 mm, Max t 20.0 mm |
| Feed Unit | |
| Z1, Z2 Axis Motor | 1.4 kW AC Servo Motor |
| X, Y Axis Motor | 2 kW AC Servo Motor (Brake) |
| Spindle Unit (FISCHER, Germany) | |
| R.P.M. | 4,000 ~ 25,000 RPM |
| Tool Holder | HSK-E25 |
| Output Power | 1 kW |
| Drill Diameter Range (PCD) | Min Ø0.30 mm ~ Max Ø3.0 mm |
| Tool Change | Shank — Manual Change |
| Coolant | |
| Tank · Pump | 220 ℓ, 30 ℓ/min |
| Spindle Coolant Unit | 2,500 kcal |
| Controller | |
| CNC Controller | FANUC-OiMF-PLUS |
| Utility | |
| Main Power | 220 V ± 10 V |
| Air (Dry Clean Air) | 5 ± 0.5 bar, 120 ℓ/min |
| Room Temperature | 22 ~ 26 °C / Humidity ≤ 60% |
| Footprint | |
| Machine Size (W × L × H) | 1,900 × 2,900 × 2,700 mm |
| Installation Space | 3,200 × 4,200 × 3,000 mm |
| Weight | 6,200 kg |