半導体および難削材・脆性材料製造のための総合精密加工ソリューション。
特許取得済みの両面マイクロドリリングからダイヤモンドワイヤーソーイング、精密グラインディング、ステップポリシング、ナノインプリンティングまで — シリコン、SiC、AlN、クォーツ、先端セラミック半導体部品の総合ソリューションをご提供します。
特許取得済みの両面同時マイクロホールドリリング。同心度 ≤20㎛、L/D 30、生産性2~3倍。
Learn More →Si・SiC・Sapphire・NdFeB対応のダイヤモンドワイヤー一括切断。独自のチルト・回転技術搭載。
Learn More →厚さを自由に調整可能。R&Dおよび精密小ロット切断に最適。
Learn More →単一セットアップで表面・内径・外径の多軸CNCグラインディングを実現。
Learn More →Si・SiC・Sapphireインゴットの円筒コアリング。チッピングのない入口・出口加工。
Learn More →段差・溝・傾斜面の鏡面仕上げポリシング。表面粗さ Ra < 1nm。
Learn More →大口径平面ワーク向けの縦軸フェイスグラインディング。平面度 < 1μm。
Learn More →UV・熱式ナノインプリントリソグラフィ。Nano-LEDおよび半導体向けのサブ100nmパターニング。
Learn More →技術仕様、加工テストのご依頼、カスタム見積もりのお問い合わせはお気軽にご連絡ください。
当社のエンジニアリングチームが直接ご対応いたします。