株式会社セハンナノテックは、半導体・ディスプレイ・防衛・クリーンエネルギー産業を支える基板素材 — 脆性硬質材料の超精密加工装置を手がける精密工作機械メーカーです。
当社はバリューチェーン全体を自社内で完結しております。製品開発、機械および制御系設計、製造、組立、品質検査、据付、オペレーター教育、アフターサービスまで一貫対応いたします。外注なし、第三者委託なし。当社工場から出荷されるすべての装置は、同一のエンジニアリングチームが製造・テスト・サポートいたします。
すべての工程を自社エンジニアリングチームが担当 — どの段階でも外注はいたしません。
企業付設研究所（2009年設立）。20件以上の特許保有。
機械・電装・制御システム設計に対応いたします。
昌原工場にて精密加工、組立、品質検査を実施しております。
世界各地にて現地据付および試運転に対応いたします。
オペレーター教育および加工レシピの最適化を提供いたします。
装置を製造したチームのエンジニアが直接サポートいたします。
当社の装置は、各産業の中核となる基板素材や精密部品を加工いたします — ミクロン単位の精度が製品性能を決定する分野です。
シリコン電極、SiCパワーデバイス基板、クォーツチャンバー部品、AlNヒートシンクなど — 半導体製造装置内の消耗部品および構造部品。
ナノLEDおよびマイクロLED用パターニング基板、LED向けサファイアウェハ、次世代ディスプレイ製造向けの精密光学ガラス部品に対応いたします。
先端センサーシステム、赤外線光学系、防衛・国家安全保障分野向けの特殊セラミック部品など、精密切断基板をご提供いたします。
EV駆動モーターおよび風力発電機向けNdFeB・SmCoレアアース永久磁石、パワー半導体デバイス向けSiC基板に対応いたします。
すべての装置を当社チームが開発・設計・製造・サービス対応いたします。サポートをご依頼いただいた際には、装置を製造したエンジニアが直接対応いたします。
既製品はございません。お客様の素材・ワーク形状・スループット目標・設備要件に合わせて、すべての装置を設計いたします。
脆性硬質材料の切断・研削・ドリリング・ポリシングにおける25年以上の蓄積。当社の加工レシピはシミュレーションではなく、実生産で検証済みです。
